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使用具有多种材料的层对基底进行图案化的方法

摘要

本文的技术使得能够集成堆叠材料和多种颜色的材料并且不需要腐蚀性气体来进行蚀刻。该技术能够实现用于自对准图案缩小的多线层,其中所有层或颜色或材料可以限于含硅材料和有机材料。这样的技术能够利用用于自对准阻挡的完全非腐蚀性蚀刻相容堆叠实现5nm后段制程沟槽图案化的自对准阻挡集成。实施方案包括使用材料相同但高度不同的线,以基于材料的种类和/或材料高度和蚀刻速率提供对数条线中的一者的蚀刻选择性。

著录项

  • 公开/公告号CN109155238A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN201780032238.4

  • 申请日2017-05-17

  • 分类号H01L21/027(20060101);H01L21/3065(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡胜有;苏虹

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 09:48:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/027 申请日:20170517

    实质审查的生效

  • 2019-01-04

    公开

    公开

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