一种半柔性二阶HDI板及其制作方法

摘要

本发明提出了一种半柔性二阶HDI板，在二阶HDI板上开设柔性盲孔，结合半柔性线路板与HDI板的制作技术，以制造出同时满足高精密和小型化的线路板，其中，柔性盲孔由顶面一直延伸至第三半固化片内部，且使得第三半固化片保留25μm至75μm的厚度，在实现弯折的同时，保证弯折的质量，防止弯折失败；此外，在柔性盲孔内的线路的线宽设计为大于或者等于150μm，从而保证弯折区域的韧性，使得在弯折后不会影响线路板的正常使用。