热耦合的层叠封装半导体封装

摘要

本发明公开了热耦合的层叠封装半导体封装。本公开涉及用于改善PoP半导体封装中的热量分布和热量移除效率的系统和方法。PoP半导体封装包含第一半导体封装，其物理地、可连通地并且传导地耦合到堆叠的第二半导体封装。包含至少一个导热构件的导热构件可以设置在第一半导体封装和第二半导体封装之间。导热构件可以包含：单个导热元件；多个导热元件；或包含至少一个导热元件的芯。导热元件导热地耦合到第一半导体封装的上表面和第二半导体封装的下表面，以促进热量从第一半导体封装传递到第二半导体封装。