首页> 中国专利> 石墨烯包覆铜粉体的制备方法、铜-石墨烯电触头及其制备方法

石墨烯包覆铜粉体的制备方法、铜-石墨烯电触头及其制备方法

摘要

一种石墨烯包覆铜粉体的制备方法,包括以下步骤:步骤a:铜粉与二氧化硅混合均匀,得到铜‑二氧化硅混合粉体;步骤b:铜‑二氧化硅混合粉体进行氧催化化学气相沉积,得到铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体;步骤c:去除铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体中的二氧化硅或硅,得到石墨烯包覆铜粉体。本发明还公开将得到的石墨烯包覆铜粉体作为原料制得铜‑石墨烯电触头及其制备方法。本发明中石墨烯包覆铜粉体制备方法能实现石墨烯在铜粉体上高效高质量生长。铜‑石墨烯电触头制备方法可应用在传统电触头的加工设备上,方便传统生产线转换,所制得的铜‑石墨烯电触头导电导热性高、接触电阻低、耐磨强度高,并具有抗电介质腐蚀性、抗熔焊能力。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H1/021 申请日:20181106

    实质审查的生效

  • 2019-04-05

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号