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轻金属接合方法及其接合填料

摘要

本发明涉及一种轻金属接合填料,其由一溶剂均匀混合轻金属粉末与银粉末而形成;其中,该轻金属粉末的粉末粒径为微米级,该银粉末的粉末粒径为纳米级或次微米级;本发明所述金属接合方法将上述的轻金属接合填料涂布于二待接合轻金属件的接合处;热压该二待接合轻金属件,使得该银粉末烧结黏着于该轻金属粉末及该二待接合轻金属件的表面,并于该银粉末冷凝后完成该二待接合金属件的接合。本发明提供的轻金属接合填料进行的轻金属接合方法,可在一般大气压力的环境中以低温加热进行金属接合,并同时降低低温接合的填料成本。

著录项

  • 公开/公告号CN109834406A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 财团法人金属工业研究发展中心;

    申请/专利号CN201711205315.X

  • 申请日2017-11-27

  • 分类号

  • 代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司;

  • 代理人程殿军

  • 地址 中国台湾高雄市楠梓区高楠公路1001号

  • 入库时间 2024-02-19 09:31:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/28 申请日:20171127

    实质审查的生效

  • 2019-06-04

    公开

    公开

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