一种基于RC振荡器的片上温度检测方法

摘要

本发明公开了一种基于RC振荡器的片上温度检测方法，包括以下步骤：步骤S1：通过RC振荡器产生一定频率的时钟信号，所述时钟信号的频率随温度变化；步骤S2：通过计数器获取时钟信号的频率；步骤S3：CPU通过查表法得到当前时钟信号频率对应的温度值。与现有技术相比较，利用RC振荡器工作的温度特性，将温度的变化反映到振荡器输出时钟频率的变化，CPU通过读取频率计数值，就可以得到当前芯片内核的温度，从而无需额外在芯片中设置温度传感器，大大降低了温度传感器所占用的芯片面积，同时能够满足各种时钟控制的应用需求。