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虞晓凡; 林平分;
北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室;
温度补偿; 工艺偏差校准; 环形振荡器; 带隙基准;
机译:一种用于低功耗移动DRAM自动温度补偿自刷新的耐工艺变化的片上CMOS温度计
机译:精工爱普生(Seiko Epson)温度补偿晶体振荡器内置的用于汽车和工业设备的实时时钟模块
机译:1MHz 130nm CMOS单片时钟振荡器中的过程,电压和温度补偿,精度为2.3%
机译:片上参考振荡器,具有工艺,电源电压和温度补偿
机译:温度补偿的CMOS和MEMS-CMOS振荡器,用于时钟发生器和频率基准。
机译:坚固且自持的外围昼夜周线振荡器揭示了中央脑时钟温度补偿性能的差异
机译:一种带高阶温度补偿的片内时钟振荡器设计
机译:带温度补偿的变频振荡器
机译:用于实时时钟芯片的振荡器温度随温度变化的温度补偿的自动电路和方法
机译:半导体器件的温度补偿振荡器,能够在温度变化时产生具有统一周期的输出时钟
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