硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料

摘要

本发明涉及LED封装领域，公开了一种硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料。本发明提供的硅胶组合物含有组分A和组分B，其中，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。将本发明提供的硅胶组合物作为LED支架封装材料，具有固化速率可控、透明性好、硬度适宜和粘接强度高的优点，具有良好的应用前景。