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硅树脂组合物及其应用和LED封装材料

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本发明涉及LED封装领域，公开了一种硅树脂组合物，该硅树脂组合物含有组分A和组分B，所述组分A具有式(I)所示的结构，所述组分B具有式(II)所示的结构。本发明提供的硅树脂组合物固化后具有优良的耐高温性能，因此极具作为LED封装材料的应用前景。(R1SiO3/2)a1(R22SiO)b1(R32R4SiO1/2)c1(R53SiX1/2)d1 式(I)(R1SiO3/2)a2(R22SiO)b2(R32R4SiO1/2)c2(R53SiX1/2)d2(R62R7SiO1/2)e2 (式II)。

著录项

公开/公告号CN109796931A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-24

原文格式PDF
申请/专利权人北京科化新材料科技有限公司;
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申请/专利号CN201711136976.1
发明设计人王聪;王锐;张琛;李海亮;王善学;卢绪奎;
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申请日2017-11-16
分类号C09J183/08(20060101);C08G77/38(20060101);C08G77/388(20060101);C08G77/06(20060101);H01L33/56(20100101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人刘依云;严政
地址 100088 北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5510室
入库时间 2024-02-19 09:26:47

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-06-18

实质审查的生效 IPC(主分类):C09J183/08 申请日:20171116

实质审查的生效
2019-05-24

公开

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