一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB

摘要

本发明公开了一种的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB，包括所述内层芯板设有板边区域和板内区域；制作内层芯板板边区域的图形，所述板边区域设有数圈包围板内区域的铜pad，且相邻圈的铜pad交错设置；制作内层芯板板内区域的图形，对所述板内区域中的无铜区域进行铺铜，只留下锣刀位置，使板边和板内整体受压均衡，进而达到填胶一致，解决添加陶瓷粉后的厚铜板压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。