公开/公告号CN109760394A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 上海百卡新材料科技有限公司;
申请/专利号CN201910141988.6
申请日2019-02-26
分类号B32B27/32(20060101);B32B27/08(20060101);B32B27/06(20060101);H01L21/304(20060101);
代理机构44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);
代理人吴肖敏
地址 201400 上海市奉贤区南桥镇南桥路262号435室
入库时间 2024-02-19 09:04:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-08
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B27/32 申请日:20190226
实质审查的生效
2019-05-17
公开
公开
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 用于基于优先级的多腔室半导体晶圆加工工具中晶圆加工调度的方法和设备
机译: 用于基于优先级的多腔室半导体晶圆加工工具中晶圆加工调度的方法和设备