首页> 中国专利> 一种提高MOS器件性能的结构设计

一种提高MOS器件性能的结构设计

摘要

本发明提供了一种纳米工艺下提高有源器件性能的设计方法,该方法设计条形衬底(B)并将之位于NMOS器件漏端(D)一侧,与D端相隔的距离为所采用工艺的设计规则最小值。该方法设计条形衬底(B)并将之位于PMOS器件源端(S)一侧,与S端相隔的距离为所采用工艺的设计规则最小值。这种有源器件结构可以提高NMOS器件性能,也不会削弱PMOS器件性能,同时不会增加额外的面积。随着工艺节点的降低,STI应力对器件性能的影响越来越显著,此结构器件在更小的工艺节点上对提高器件性能有着很大的提高。

著录项

  • 公开/公告号CN109148434A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海卓弘微系统科技有限公司;

    申请/专利号CN201710496025.9

  • 发明设计人 陆宇;

    申请日2017-06-27

  • 分类号H01L27/02(20060101);H01L27/088(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路9356弄1-36号407室

  • 入库时间 2024-02-19 08:33:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-04

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号