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布线基板、布线基板的制造方法、电子零件以及电子零件的制造方法

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布线基板(1)具有第1层(100)和第1层(100)的一个面上的第2层(200)。第1层(100)具有多个第1导体部(6)和配置在多个第1导体部(6)之间并将多个第1导体部(6)电分离的树脂部(3)。第2层(200)具有分别与多个第1导体部(6)相接触并且彼此电分离的多个第2导体部(4)。多个第2导体部(4)各自以第2导体部(4)的靠第1层(100)侧的面的一部分与树脂部(3)相接触。

著录项

公开/公告号CN109478536A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-15

原文格式PDF
申请/专利权人东和株式会社;
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申请/专利号CN201780042267.9
发明设计人黄善夏;
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申请日2017-04-04
分类号
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址日本京都府
入库时间 2024-02-19 08:33:32

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-04-09

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/12 申请日:20170404

实质审查的生效
2019-03-15

公开

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