有隔离层衬里的互连结构及半导体器件

摘要

一种半导体器件包括：第一导电结构，包括具有侧壁和底面的第一部分，其中，第一导电结构嵌入在第一介电层中；以及隔离层，包括第一部分和第二部分，其中，隔离层的第一部分加衬里于第一导电结构的第一部分的侧壁，并且隔离层的第二部分加衬里于第一导电结构的第一部分的至少部分底面。本发明的实施例还提供了有隔离层衬里的互连结构。