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机译:钨作为半导体器件中的下一代互连金属
Choi, Dooho;
Carnegie Mellon University;
机译:扩展钨金属化以用于下一代设备
机译:电感耦合等离子体辅助溅射沉积用于下一代互连金属的钨薄膜的性能
机译:低温烧结纳米银作为新型半导体器件金属化衬底互连材料
机译:下一代铜,镍和无铅金属化产品用于下一代装置和应用
机译:金属-绝缘体-半导体互连的电磁和设备级耦合研究。
机译:经由可可胶路线的高性能且可扩展的金属硫族化物半导体和器件
机译:开发半导体器件的接触材料。高速ULSI互连铜金属化技术。
机译:形成金属互连的方法,制造具有金属互连的半导体互连的方法以及半导体互连半导体器件阵列
机译:用于计算机互连金属化的氮化钨,氮化钨膜和氮化钨扩散阻挡层的低温有机化学气相沉积方法
机译:具有电容器和以钨为主要构成材料并且包含钼的金属互连层的半导体器件
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