公开/公告号CN109145329A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 上海卓弘微系统科技有限公司;
申请/专利号CN201710499529.6
发明设计人 李高林;
申请日2017-06-27
分类号G06F17/50(20060101);
代理机构
代理人
地址 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路9356弄1-36号407室
入库时间 2024-02-19 08:11:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-04
公开
公开
机译: 多孔层,互穿层,金属和树脂的接合结构,多孔层的制造方法,互穿层的制造方法,金属和树脂的接合方法
机译: 多孔层,互穿层,金属和树脂的接合结构,多孔层的制造方法,互穿层的制造方法,金属和树脂的接合方法
机译: 形成改进的厚镀铜互连线和相关辅助金属互连线的方法