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彭嵘; 孙玲玲;
杭州电子工业学院电子信息分院;
深亚微米工艺; 互连线; 串扰; IC设计; 电容耦合效应; 电感耦合效应;
机译:具有串扰约束的分布式RLC模型下的缓冲区和连线优化
机译:深亚微米CMOS技术的三级突发模式互阻放大器
机译:深亚微米技术中的互连串扰噪声评估
机译:深亚微米VLSI中互连线串扰故障的统一检测方法
机译:在工艺变化下深亚微米技术的泄漏功率分析和优化。
机译:用于设计和放大的数学建模大型工业气溶胶辅助化学气相沉积工艺的研究在不确定性下
机译:用于深亚微米验证工具的串扰噪声建模
机译:压力冷冻五氟吡啶晶体在0.3和1.1 Gpa下的互穿结构和可压缩性研究(后印刷)
机译:存在串扰时的深亚微米静态时序分析
机译:在控制条件下锡和铜互扩散生产金青铜的改进工艺
机译:减少三维填充互连线之间的交叉电容和串扰
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