法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N23/20 申请日:20180928
实质审查的生效
2019-01-04
公开
公开
机译: 电子部件,例如陶瓷电容器,具有包含多晶锡和锡晶粒的外电极层,所述多晶锡和锡晶粒具有在锡晶粒边界处的边界和不同于锡的另一种金属的原子。
机译: 用于最小化硅结晶晶粒之间的边界的掩模,一种利用掩模形成多晶硅层的方法,一种包含多晶硅层的LCD以及一种制造LCD的方法
机译: 具有随机晶粒结构的多晶硅膜的积累方式,形成钨/硅的方式和形成钨/硅的方式无效,该多晶硅栅电极具有掺杂有复合材料膜的无规晶粒结构。