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一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法

摘要

本发明提供了一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法,各组分及质量百分比如下:活性剂1.5~6%;表面活性剂2.5%~6%;成膜剂0~0.3%;抗氧化剂0.3~0.8%;添加剂0~0.8%;缓蚀剂0.01~0.5%,余下为溶剂去离子水;活性剂为乳酸,丙烯酸,DL‑苹果酸,己二酸,富马酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;表面活性剂为醇醚羧酸盐,或烷基酚聚氧乙烯醚,或炴二醇乙氧基化合物中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合;成膜剂为三乙醇胺;抗氧化剂为对苯二酚;缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明水基助焊剂无卤素,无松香,固含量少,以去离子水作为溶剂,成本小,挥发性气体少,无刺激性气味,无炸锡现象,不会影响操作人员身体健康,环保。

著录项

  • 公开/公告号CN109530973A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆理工大学;

    申请/专利号CN201811594495.X

  • 申请日2018-12-25

  • 分类号B23K35/36(20060101);B23K35/362(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构50212 重庆博凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人李晓兵

  • 地址 400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号

  • 入库时间 2024-02-19 07:15:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/36 申请日:20181225

    实质审查的生效

  • 2019-03-29

    公开

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