一种带除尘功能且切削量可调的锑化镓单晶片打磨设备

摘要

本发明涉及一种带除尘功能且切削量可调的锑化镓单晶片打磨设备。包括底座，其左上端设置有柜体，柜体上端设置有第一直线导轨，第一直线导轨上安装有滑块，滑块与推进机构连接，滑块上端安装有侧面打磨机构；底座右上端设置有支撑座，支撑座上设置有第二直线导轨，第二直线导轨上安装有升降座，升降座与升降机构连接实现上下升降，升降座上设置有第二电机，第二电机输出轴连接真空吸盘，锑化镓单晶片安装在真空吸盘上；它还包括吸尘装置。本发明结构简单，自动化程度高，能够对2‑5mm厚的锑化镓单晶片进行快速夹装和对锑化镓单晶片侧面进行快速打磨，且对于锑化镓单晶片侧面的切削量可以进行快速调节，提高打磨效率和打磨效果，同时打磨过程产生的粉尘可以被吸尘装置吸收，保护了周边的生产环境。