首页> 中国专利> 高压MOS功率器件终端特性仿真等效模型

高压MOS功率器件终端特性仿真等效模型

摘要

本发明对于高压深Trench的MOS器件终端仿真,提出一种等效仿真模型(图1)。其特点是:由与原终端Trench等距等宽度的PN结组成,并且各部分参杂种类和浓度相同,可以大致模拟出原终端横向的崩溃电压。其好处在于:能较快找到符合要求终端的大致结构,等效结构简单,仿真程序简单,仿真速度快,节约时间成本。非90度角Trench器件的终端,某一深度的横向崩溃电压,亦可由此模型模拟,此时,等效模型中的PN结宽度由该深度下器件的Trench宽度与距离确定。

著录项

  • 公开/公告号CN109117487A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海卓弘微系统科技有限公司;

    申请/专利号CN201710492493.9

  • 发明设计人 沈立;

    申请日2017-06-26

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路9356弄1-36号407室

  • 入库时间 2024-02-19 06:57:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-01

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号