一种Cavity PCB制作工艺

摘要

本发明公开了一种Cavity PCB制作工艺，包括：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板，消除板料内应力，防止板翘；钻孔。在内层或次外层芯板上锣Cavity后，通过手动修理板批锋及水洗流程，清理锣Cavity产生的批锋，并通过AOI检查芯板是否有缺陷，有效避免锣Cavity产生的批锋而导致线路板短路报废的问题。