一种PCB Cavity设计区域的制作工艺

摘要

本发明实施例适用于PCB生产技术领域，提供了一种PCB Cavity设计区域的制作工艺。PCB Cavity设计区域的制作工艺包括如下步骤：a、在Cavity设计区域的位置定深成型出回型槽；b、通过镭射将所述回型槽底部的打通至最上层的绝缘板下表面；c、在回型槽内曝光的最底层的铜箔层壁上通过影像转移及显影蚀刻生产铜垫；d、通过PTH电镀在回型槽的槽壁上镀铜；e、将回型槽的中间部分成型掉，从而形成内壁有铜、底部无铜的局部凹陷。本发明在Cavity设计区域位置的局部凹陷内壁有铜能够使外部的铜箔层与内部的铜箔层导通，局部凹陷的底部无铜能够确保其上方高频区域不受信号传输的影响。