未来印刷技术发展趋势及应用 系列讲座（一）——Cavity PCB印刷技术

摘要

PCBA发展至今日已日趋成熟，随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wave solder；原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升，BGA POP SIP等应运而生；生产的需求引导我们走向COB COF COG软硬复合板等新工艺……当环保者高呼“绿色地球绿色电子产品”PCBA业者忙于切换制程为无铅（Lead-free process）时，部份业者同时面临IC封装制程向PCBA转移的新课题。