一种PCB cavity结构的制作工艺

摘要

本发明公开了一种PCB cavity结构的制作工艺，包括如下步骤：在压合制程中，于欲形成cavity区域的位置进行化学处理后，制作离型材料，该离型材料可抗压合高温制程，在压合制程后，仍具有离型特性；在防焊制程后，制作保护膜，该保护膜可在去除离型材料时，保护电路板，避免在后续制程中损伤防焊及基材表面等，并可减少后续一次线路制程，然后雷射盲捞至离型材料的阻挡层；去除cavity区域的离型材料，然后蚀刻去除阻挡层，再去除保护膜，得到PCB cavity结构；该制作工艺成本低、良率高，通过该方法得到的PCB cavity结构底部平坦度高。