一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构

摘要

本发明公开了一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构，包括LED支架、白光芯片、齐纳芯片和硅胶；白光芯片包括蓝光芯片和黄色荧光膜，黄色荧光膜附着在蓝光芯片表面，LED支架上设有碗杯，白光芯片和齐纳芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片与LED支架的负极通过金线连接，齐纳芯片上的电极与LED支架的正极通过金线连接，硅胶包覆在白光芯片、齐纳芯片和LED支架上。本发明可改善LED白光产品发光均匀度和一致性，还可提高LED产品的ESD性能、光通量以及发光效率，生产过程中点胶时只需使用透明胶即可。