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Flip-chip LED component built therein with a zener chip

机译:内置齐纳芯片的倒装芯片LED组件

摘要

In the Flip-Chip type LED component built therein with a Zener chip: a Flip-Chip LED chip and a Flip-Chip Zener straddle respectively over and beneath two electrode pins, wherein the Flip-Chip Zener is covered with insulating material to form a base and the Flip-Chip LED chip is covered with a transparent package to thereby form an integral Flip-Chip LED component, hence not only the Flip-Chip LED component can be protected in use, but also can largely simplify the production process and reduce the cost of production.
机译:在内置有齐纳(Zener)芯片的倒装芯片型LED组件中:倒装芯片LED芯片和倒装芯片齐纳器分别跨在两个电极引脚的上方和下方,其中,倒装芯片齐纳器被绝缘材料覆盖以形成底座和倒装芯片LED芯片被透明封装覆盖,从而形成一个完整的倒装芯片LED组件,因此不仅可以保护倒装芯片LED组件的使用,而且可以大大简化生产过程并减少生产成本。

著录项

  • 公开/公告号US9064856B1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FORMOSA MICROSEMI CO. LTD.;

    申请/专利号US201414273798

  • 发明设计人 WEN-PING HUANG;TZUU-CHI HU;

    申请日2014-05-09

  • 分类号H01L23/495;H01L33/52;H01L33/62;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:19:48

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