公开/公告号CN109164619A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 信利半导体有限公司;
申请/专利号CN201810753365.X
发明设计人 包立平;
申请日2018-07-10
分类号G02F1/1333(20060101);G02F1/1335(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人邓义华;廖苑滨
地址 516600 广东省汕尾市东冲路北段工业区
入库时间 2024-02-19 06:47:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):G02F1/1333 申请日:20180710
实质审查的生效
2019-01-08
公开
公开
机译: 纳米分层封装结构,其制造方法以及包括该封装结构的柔性有机发光二极管器件
机译: 封装结构,柔性显示屏以及制造封装结构的方法
机译: 纳米分层封装结构,其制造方法以及包括该封装结构的柔性有机发光二极管器件