一种用于电子设备的半导体材料回收再利用

摘要

本发明公开了一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，包括壳体，壳体后侧上方后侧固定连接有电机座，电机座上方固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴中部固定连接有曲拐，所述曲拐下方转动连接有摆动研磨杆，摆动研磨杆中部固定连接有传动限位槽，所述摆动研磨杆底部固定连接有研磨板，研磨板下方固定连接有研磨凸起；所述壳体内底部左右对称固定连接有导向套筒，导向套筒内部滑动连接有伸缩压杆。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用方便，在使用时能够更加充分的对半导体材料进行研磨，从而有效回收原料，避免造成浪费，通过加大在较多原料位置的研磨次数有效提升研磨效率。