一种Si-Al电子封装材料的制备方法

摘要

一种Si‑Al电子封装材料的制备方法，其特征在于采用单轴送粉设备将成分不同的Si‑Al粉末送入喷射沉积雾化锥内，与雾化熔体一起沉积到沉积盘上，形成一种Si含量符合设计要求的Si‑Al电子封装材料。与传统喷射沉积技术相比，本发明工艺简单、易操作，通过喷射沉积送粉工艺研制的坯锭其性能得到了有效的提高，为Si‑Al合金初晶硅凝固提供了更多了形核核心，同时提高了熔体形核率，降低了喷射沉积坯锭的温度，制备的封装材料性能优良，且初晶硅尺寸细小均匀，本发明的送粉工艺特别适合硅含量在27％‑70％之间的硅铝合金。