一种改善孔锥度和孔壁质量的激光打孔装置及方法

摘要

本发明涉及一种改善孔锥度和孔壁质量的激光打孔装置及方法，涉及特种加工中的激光加工领域；包括工件加工系统和控制系统：所述工件加工系统包括激光器、水槽、夹具和工件；所述激光器发出的激光束经聚焦透镜聚焦后辐照在工件上；所述工件水平放置并固定在夹具上；所述夹具设置在水槽底部；所述水槽内液体液面浸没工件下表面；所述控制系统包括计算机与运动控制卡，所述计算机控制激光器和运动控制卡，所述运动控制卡控制x‑y‑z三坐标工作台。与仅采用激光器进行加工相比，可显著降低小孔锥度，减少热损伤，提高小孔加工质量，并提高激光能量利用率。本发明装置简单，操作方便，属于特种加工中的激光加工领域。