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Quantitative Analysis of Damage Clustering and Void Linking for Spallation Modeling in Tantalum

机译:钽散裂模型损伤聚类和空隙链接的定量分析

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摘要

In a companion paper in this volume by Zurek et al, micrographs of incipient spallation damage in commercial purity tantalum were numerically analyzed using image analysis techniques. Void sizes, locations, and overall porosity were measured and graphically presented. In this paper, we extend this analysis to include void clusters and examine the correlation between cluster size and the ranges of local instabilities between voids visible in the micrographs. We discuss the implications for spallation modeling.
机译:在Zurek等人在此书的同伴论文中,使用图像分析技术对商业纯钽中初期剥落损伤的显微照片进行了数值分析。测量空隙尺寸,位置和整体孔隙率,并以图形方式显示。在本文中,我们将这一分析扩展到包括孔隙簇,并检查簇大小与显微照片中可见的孔隙之间的局部不稳定性范围之间的相关性。我们讨论了散裂建模的含义。

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