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低温同時焼成セラミック基板を用いた3導体ブロードサイド結合線路に関する研究ー広帯域バンドパスフィルタ及びダイプレクサについてー

机译:低温共烧陶瓷基板的三导体宽边耦合线研究-宽带带通滤波器和双工器-

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摘要

電気通信大学
机译:电-通信大学

著录项

  • 作者

    齋藤 光雄;

  • 作者单位
  • 年度 2016
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ja
  • 中图分类

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