机译:用于包括扫视在内的高分辨率视线检测的列并行视觉芯片架构
机译:用于检测视线(包括扫视)的视觉芯片架构
机译:视线和近视线毫米波蜂窝LMDS体系结构的同信道干扰评估
机译:基于CFPE架构的高分辨率数字视觉芯片开发
机译:SRAM的体系结构设计,具有片上错误检测和针对单事件翻转的纠正功能。
机译:具有3D堆叠140 GOPS列并行PE的1 ms高速视觉芯片的设计和性能
机译:用于高分辨率视线检测的列并行视觉芯片架构,包括扫视
机译:包含基带处理器芯片和芯片组,发送器和接收器(无线电),电源控制芯片以及包含其的产品,包括移动电话手机。调查编号337-Ta-543。第1卷,共2卷