Os adesivos termofundíveis apresentam a vantagem de não liberarem compostos orgânicos voláteis como os adesivos base solvente, por isto o consumo destes adesivos vem aumentando nos últimos anos. A aplicação destes adesivos abrange diversos tipos de áreas como embalagens, calçados, moveleiro, entre outros. Desta forma, este trabalho tem como objetivo avaliar a adesão e a interação de adesivos termofundíveis de diferentes naturezas químicas (poliamida, poliuretano, EVA, HMPSA a base de borracha e poliolefina) com diferentes substratos (TPU, PVC, TR, laminado sintético e couro). Para avaliar a interação adesivo-substrato bem como caracterizar adesivos e substratos foram utilizadas as técnicas: reologia, análise de ângulo de contato, FTIR, DRX, analise de rugosidade, RMN-1H, MEV, AFM, DSC, GPC e DMTA. Através da determinação da energia superficial e das componentes polares e dispersivas dos adesivos e substratos, foi possível calcular trabalho de adesão e comparar com o desempenho de colagem. A partir disto, foi possível verificar que os adesivos de poliuretano apresentaram melhor desempenho de colagem que os demais adesivos. Entre os adesivos de poliuretano verificou-se que os poliuretanos que apresentam maior trabalho de coesão e de adesão com o substrato e que dissipam menos energia tende a obter melhor desempenho de colagem, este resultado esta associado à razão entre os segmentos flexíveis e rígidos dos poliuretanos.
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