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【2h】

‌Inﬂuence of Small Amount of Cu Addition on Microstructure, Deformation Temperature, and the Tensile Behaviour of Sn-9Zn-1.5Ag Lead free Solder Alloy

机译：在微观结构，变形温度和Sn-9Zn-1.5Ag无铅焊料合金的少量Cu的少量Cu添加

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1. Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys [J] . Bismarck L. Silva, Marcella G.C. Xavier, Amauri Garcia, Materials Science and Engineering . 2017,第sepa29期

机译：铜和银的添加会影响Sn-Bi无铅焊料合金的凝固组织和拉伸性能
2. Influence of ZnO nano-particles addition on thermal analysis, microstructure evolution and tensile behavior of Sn-5.0 wt% Sb-0.5 wt% Cu lead-free solder alloy [J] . A.N. Fouda, E.A. Eid Materials Science and Engineering . 2015,第apra24期

机译：ZnO纳米粒子的添加对Sn-5.0 wt％Sb-0.5 wt％Cu无铅焊料合金的热分析，组织演变和拉伸行为的影响
3. The bulk alloy microstructure and tensile properties of Sn-lAg-0.5Cu-xAl lead-free solder alloys (x= 0, 1, 1.5 and 2 wt.%) [J] . Dhafer Abdul-Ameer Shnawah, Mohd Faizul Mohd Sabri, Irfan Anjum Badruddin, Microelectronics international: Journal of ISHM--Europe, the Microelectronics Society--Europe . 2012,第2期

机译：Sn-1Ag-0.5Cu-xAl无铅焊料合金的整体合金显微组织和拉伸性能（x = 0、1、1.5和2 wt。％）
4. Effect of rare-element (Ga) addition on the microstructure and mechanical properties of Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.05Ni lead-free solder alloys [C] . Sufian Firdaus Nazri, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium . 2020

机译：稀有元素（GA）添加对Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅焊料合金的微观结构和机械性能的影响
5. The effect of micro alloying on the microstructure evolution of Sn-Ag-Cu lead-free solder. [D] . Werden, Jesse. 2016

机译：微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
6. The Effect of Rare Earths Additions on the Microstructure and the Corrosion Behavior of Sn-0.7Cu-0.075Al Solder Alloy [O] . Wenchao Yang, Zaixiang Du, Shuyuan Yu, 2019

机译：稀土元素对Sn-0.7Cu-0.075Al钎料合金的组织和腐蚀行为的影响
7. Effect of addition of GO Nanoparticles on the tensile properties and deformation temperature of Sn-3.5Ag-0.7Cu lead free solder alloy [O] . Mahmoud Salem 2018

机译：Go纳米颗粒添加对Sn-3.5Ag-0.7Cu无铅焊料合金的拉伸性能和变形温度的影响

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