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王芝秀; 李海; 郑子樵;
江苏工业学院;
中南大学;
Ag; Cu/Mg比; Z相; 微观组织与性能;
机译:Fe的少量添加对低Ag含量的Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金的体相合金组织和拉伸性能的影响
机译:Ag,Bi,Cu和Sb的少量添加对Sn-Zn共晶合金的组织和固熔性能的影响
机译:少量添加Ni / P / Ce元素对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金组织和性能的影响
机译:少量添加Sc和Ag对7017铝合金组织和性能的影响。
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:Cu:Ag原子比对溅射Cu-Ag合金薄膜性能的影响
机译:在微观结构,变形温度和Sn-9Zn-1.5Ag无铅焊料合金的少量Cu的少量Cu添加
机译:al-Cu-Li-ag-mg-Zr合金时效过程中的组织演变
机译:改变高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的性能的方法以及生产高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的方法
机译:具有良好的焊接性能和低蒸气压的低银Cu-Ag合金焊剂
机译:具有良好钎焊性和低蒸气压的AG含量低的CU-AG型合金钎焊材料
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