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范爱国;
Mg合金; Cu; 元素含量; 日本专利; 快速凝固; 喷射沉积; 原子数; 分数;
机译:含少量Co的液态Sn-3.8Ag-0.7Cu合金的粘度和电导率
机译:含少量Sc和Cu作为填充金属的A201填充焊缝的A201合金的焊接性能和力学性能
机译:含少量铂的无定形Cu-Zr合金的甲醇蒸汽重整反应
机译:含少量硼的烧结结构低合金钢Cu-Ni-Mo-C
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:含少量镁的铜锌铝合金的物理和金相学性质。航空服务信息通报。第4卷,第393号。
机译:陶瓷电容器,包括半导体钛酸钡体和含少量cu,ca或bi的银合金电极
机译:---含Sn-Cu的合金的镀浴和方法,以及含Sn-Cu的合金的镀覆制品
机译:用含Cu离子的专利水溶液对Cu或Cu合金物体进行专利的方法,使物体结构化的表面之间具有凸起和凹陷,即所谓的皱纹纸表面
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