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The Investigation of Field Plate Design in 500 V High Voltage NLDMOS

机译:500 V高压NLDMOS现场板设计的研究

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摘要

This paper presents a 500 V high voltage NLDMOS with breakdown voltage (VBD) improved by field plate technology. Effect of metal field plate (MFP) and polysilicon field plate (PFP) on breakdown voltage improvement of high voltage NLDMOS is studied. The coeffect of MFP and PFP on drain side has also been investigated. A 500 V NLDMOS is demonstrated with a 37 μm drift length and optimized MFP and PFP design. Finally the breakdown voltage 590 V and excellent on-resistance performance (Rsp = 7.88 ohm * mm2) are achieved.
机译:本文提高了500 V高压NLDMO,通过现场板技术提高了击穿电压(VBD)。研究了金属场板(MFP)和多晶硅场板(PFP)对高压NLDMOS击穿电压改善的影响。还研究了MFP和PFP在排水方面的系数。使用37μm漂移长度和优化的MFP和PFP设计进行了500 V NLDMOS。最后实现了击穿电压590 V和优异的导通电阻性能(RSP = 7.88欧姆* mm2)。

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