ADHESIVE BONDING; ADHESIVES; MATHEMATICAL MODELS; CRACK CLOSURE; COMPOSITE MATERIALS; LAP JOINTS; STRAIN ENERGY RELEASE RATE; DIFFERENTIAL EQUATIONS; FINITE ELEMENT METHOD; J INTEGRAL; KINEMATICS; PLATE THEORY; SPECIMEN GEOMETRY; STRESS DISTRIBUTION; COMPUTER PROGRAMS;
机译:确定单粘结复合搭接缝裂纹应变能释放率的半解析方法
机译:厚粘结线粘结的单搭接复合节中规定裂纹的应变能释放率测定
机译:不同温度对不同温度对复合材料基材粘接单圈接头的剩余性能的影响
机译:一种用于确定复合材料中应变能释放速率的一般子簇分析方法
机译:用于计算能量释放速率的虚拟裂纹扩展方法以及二维和三维裂纹扩展的数值模拟。
机译:超疏水聚合物复合材料的拉伸诱导药物递送:使用裂纹扩展破坏模式控制释放速率
机译:具有规定的InterlaMinar裂缝的粘合复合关节的应变能量释放速率分析
机译:确定粘接单搭接复合节裂纹能量释放率的半解析法