CRITICAL LOADING; ELECTRONIC PACKAGING; HERMETIC SEALS; MICROELECTRONICS; SHOCK TESTS; THERMAL SHOCK; CRYOGENICS; GLASS; METAL BONDING; PINS; RELIABILITY ENGINEERING; TEMPERATURE EFFECTS; THERMAL STRESSES;
机译:WHTOL和热冲击测试下大功率LED封装的热阻和可靠性
机译:通过热冲击测试,故障分析和流固耦合热机械仿真研究专用LED封装的可靠性
机译:热冲击测试期间材料相互作用对IC封装可靠性的影响
机译:通过实验测试和有限元模拟比较LED封装在热循环和热冲击条件下的可靠性
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:底部填埋场填埋对热冲击试验下BGA包装3点弯曲可靠性的影响