机译:随时间变化的介电击穿故障中超低k介电材料降解和Cu /超低k互连的纳米结构改变的证据
机译:可变k介电埋层SOI高压器件的电场和击穿电压的新结构及其解析模型
机译:使用恒定电压应力和连续恒定电压应力研究超薄栅极电介质的击穿
机译:使用电荷诱导的电压改变技术来分析前体介电击穿
机译:低压断路器中零电流后绝缘击穿的数值模型。
机译:循环电压激励下介电弹性体执行器动态击穿的研究
机译:使用模糊逻辑技术对人造革纸电介质的击穿电压进行建模,并使用阶跃应力测试来估计寿命
机译:使用电荷感应电压改变定位薄膜诱导的开路触点。