Polymers; Residual stress; Thermosetting plastics; Stresses; Thermal properties; Electronics; Measurement; Predictions; Models; Materials; Composite materials; Matrix materials; Cylindrical bodies; Coefficients; Isotropism; Pressure; Strain gages; Curing; Thermal stresses; Shrinkage;
机译:基于特殊机械性能要求的具有互穿聚合物网络的热固性聚酰亚胺树脂基复合材料,用于精密箔电阻芯片
机译:复合材料双马来酰亚胺/螺正碳酸酯热固性树脂中各向同性残余应力的发展分析
机译:通过改变残余应力来增强聚合物基复合材料的性能
机译:热固性树脂中的各向同性残余应力:建模和树脂改性性能的影响
机译:具有编织纤维毡的树脂传递模塑复合材料中过程引起的残余应力和树脂流动行为的建模
机译:碳纳米管在环氧树脂中的分散方法不同对获得的纳米复合材料作为碳纤维增强层压板的基质的初步评估从纤维声学性能和可燃性方面而言
机译:通过改变残余应力提高聚合物基复合材料的性能