Electronic equipment ; Chips(Electronics) ; Circuit boards ; Dynamic response ; Failure(Electronics) ; Impact loads ; Soldered joints ; Theses;
机译:电子材料的动态响应冲击载入:审查
机译:红外回流焊过程中电子元件热响应的参数研究
机译:无铅焊点晶体取向对球栅阵列组件热机械响应和可靠性的影响
机译:高过载冲击下电子元器件动态可靠性试验研究
机译:比较在快速负载条件下使用tin37lead和tin3.0silver0.5copper焊料安装在FR-4板上的电子组件的互连故障。
机译:耐用电子纺织品的电子元件安装:将元件直接焊接到基于纺织品的深渗透导电图案上
机译:冲击载荷下焊接电子元件的动态响应