fluidics; diffusion bondingfabrication; ultrasonics; feasibility studies; titanium; experimental design;
机译:超声波监测钢加工切削液质量的方法的发展
机译:超声键合工艺对玻璃基芯片组件中聚合物基各向异性导电膜接头的影响
机译:聚合物基各向异性导电膜接头的超声波粘合工艺。第2部分:在FR4芯片上的电路板组件中的应用
机译:自组装单层(SAM)在三维IC Cu-Cu扩散粘合过程中降低过程温度
机译:TLP键合和其他扩散控制过程中过程动力学的数值模型。
机译:超声振动气固流化床分离细粉工艺
机译:具有嵌入式传感器的智能换能器的开发,用于超声波引线键合的自动过程控制