Stress analysis; Photographic analysis; Birefringence; Shells(Structural forms); Cylindrical bodies; Internal pressure; Cracks; Photoelasticity; Curve fitting; Least squares method;
机译:圆柱铸件接触面的应力分析采用光弹应力冻结法和有限元法
机译:利用有限元法(FEM)采用光弹性应力冷冻方法圆柱铸件接触面应力分析
机译:具有低硬化横向剪切模量非线性的外压厚交叉层(非常)长圆柱壳的应力强度因子和能量释放率
机译:焊接残余应力作用下圆柱内径表面缺陷应力强度因子的闭式计算
机译:评估Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ型载荷作用下圆柱壳任意取向裂纹的应力强度因子
机译:内压空心圆柱体中半椭圆形表面裂纹的应力强度因子— BS 7910与API 579 / ASME FFS-1解决方案的比较
机译:关于应力强度因子的封闭形式关系影响asmE第XI节附录a中气缸中轴向ID表面缺陷的系数