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机译:带有聚对二甲苯C涂层的FR-4和PI基板上的倒装芯片的热循环
Coatings; Flipchips; Substrates; Adhesives; Polymers; Printed circuits;
机译:带有聚对二甲苯C涂层的FR-4和PI基板上的倒装芯片的热循环
机译:多个回流周期中衬底金属化对倒装芯片封装中焊锡/凸点下金属化界面反应的影响
机译:用于倒装芯片微电子封装热测量的测试芯片和基板设计
机译:无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接
机译:薄涂层的材料表征和倒装芯片封装的失效分析。
机译:通过优化Al / Si比来提高Cu基衬底上AlxSi1-xN涂层的热循环阻力
机译:在FR-4基板上使用各向异性导电粘合剂,温度升温速率对倒装芯片接合质量和可靠性的影响