机译:热冲击循环过程中Sn-Ag-Cu散热片附件的降解
Soldering; Solder; Fatigue; Failure (mechanical); Product reliability;
机译:热冲击循环过程中Sn-Ag-Cu散热片附件的降解
机译:高G机械冲击和热循环对Sn-Ag-Cu焊料互连中局部再结晶的影响
机译:SN-AG-CU / ENIG和SN-AG-CU / ENEPIG焊点在极端温度热冲击下的比较研究
机译:使用Ag烧结芯片的功率器件散热结构的功率循环试验和热循环试验的热应力集中和轮廓比较。
机译:由于颗粒飞灰的沉积,整体气化联合循环(IGCC)模拟的薄膜冷却涡轮叶片压力表面上的隔热涂层性能下降
机译:非等温热重法分析再生丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的热降解动力学
机译:高速热循环中Sn-Ag-Cu模具连接接头中热疲劳裂缝网络的形成机制
机译:冲击压缩热降解高爆炸药中的反应波增长