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机译:Sn-Ag倒装焊锡凸块中八面体腐蚀产物的形成
Flip-chip; Solder; Corrosion; TEM;
机译:Sn-Ag倒装焊锡凸块中八面体腐蚀产物的形成
机译:多次回流对倒装芯片封装的Sn-Ag电镀焊料凸块的界面反应和剪切强度的影响
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下锡/镍之间的锡诱导铜扩散和金属间化合物形成
机译:电镀法形成倒装芯片的锡银焊料凸块
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成