机译:基于晶粒半径和高度的独立测量,金属间化合物在钎焊反应中的生长动力学和尺寸分布
Intermetallic compounds; Soldering; Phase-field models;
机译:基于晶粒半径和高度的独立测量,金属间化合物在钎焊反应中的生长动力学和尺寸分布
机译:热时效对锡基钎料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成与生长动力学的影响
机译:化学镀Ni-P与锡基无铅焊料固态界面反应中金属间化合物的形态和生长动力学
机译:钎焊反应早期晶界扩散在Cu6Sn5金属间化合物生长中的作用的多相场研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长